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SSM3J328R-VB 产品详细

产品简介:

SSM3J328R-VB 是一款为低压功率开关场景深度优化的 Single P-MOS,Trench 工艺兼顾低开关损耗与高可靠性,SOT23-3 封装在散热与占板面积之间取得平衡。-30V 耐压、-5.6A 载流能力、46mΩ 导通电阻的组合,使其成为替代传统 DPAK 或 SOP-8 封装器件的理想降本增量选件,尤其适合高密度、大批量应用。

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产品参数:

VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds2.5 Rds4.5 Rds10 Technology
SOT23-3 Single-P -30V -1.7V -5.6A 54(mΩ) 46(mΩ) Trench
VB Package Configuration VCE VGE VGEth(V) VCEsat15V ICE Technology
SOT23-3 Single-P Trench
VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds18 Technology
SOT23-3 Single-P -30V -1.7V -5.6A Trench
VB Package Configuration VDS(V) VGS Vthyp(V) ID(A) Rds6 Technology
SOT23-3 Single-P -30V -1.7V -5.6A Trench
VB Package Polarity Vz / VR Pd VF IF IR Cd Type
SOT23-3 Single-P MOS

VDS=-30V:适配 5V/12V/24V 系统,为负压电源轨和负载开关留足电压裕量,降低雪崩击穿风险。
VGS=±20V:兼容 1.8V~12V 逻辑电平,可直连 MCU/PMIC,省去电平转换电路。
Vth=-1.7V(典型):低压驱动时仍能进入充分导通区,特别适合电池电压衰减场景下的 P 沟道高端开关。
RDS(on)=46mΩ @ VGS=10V,54mΩ @ VGS=4.5V:低导通电阻,满载温升大幅降低,可减少散热铜箔面积。
ID=-5.6A:连续电流余量充裕,能应对多数便携及车载辅助负载的峰值需求。
封装 SOT23-3:体积小、寄生参数低,支持高频开关,同时节省 PCB 面积和贴装成本。

领域和模块应用:


便携式设备电源管理:低内阻提升升压/降压效率,延长续航,小封装助力超薄设计。
电池保护模块:P 沟道架构便于高端关断,快速响应特性确保过流/短路时微秒级关断,低内阻减少保护板自发热。
低压电机驱动:PWM 开关损耗低,电机运转更平滑,控制器温升明显下降。
消费电子控制模块:逻辑电平直驱简化外围,适合智能插座、USB 开关等大批量低成本产品。
LED 照明驱动:低导通压降减少恒流源功耗,支持多路并联,提升整灯光效。
DC-DC 转换器:同步整流中替代肖特基,重载效率可提升 2~3%,利于模块小型化。
车载辅助电源:耐压余量和宽温工作范围适配 12V 车载负压轨,可靠度高。

选型总结:SSM3J328R-VB 在性能余量、封装尺寸和系统成本间实现均衡,是 -30V 低压 P 沟道开关类应用的高性价比通用选择,特别适合对空间和热耗有严格要求的项目。
*请注意:以上只是示例应用场景,具体的应用取决于系统设计的要求和条件。在使用该器件时,请查阅其数据手册以获取详细的技术规格和特性

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