graph TB
subgraph "VBQF2120应用: 大电流电源路径管理"
A["12V核心总线"] --> B["VBQF2120 \n P-MOSFET \n -12V/-25A"]
B --> C["处理器电源轨 \n 最大25A"]
C --> D["AI处理器核心 \n 动态负载"]
E["电源管理IC"] --> F["栅极驱动器"]
F --> G["VBQF2120栅极"]
H["电流检测电阻"] --> I["电流检测放大器"]
I --> J["过流保护"]
J --> E
K["温度传感器"] --> L["热监控"]
L --> E
E -->|使能/禁用| F
end
subgraph "热管理与PCB设计"
M["多层PCB"] --> N["大面积散热焊盘"]
N --> O["Thermal Vias阵列"]
O --> P["内部接地层散热"]
Q["功率路径走线"] --> R["宽铜皮设计 \n 低阻抗"]
end
style B fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
VBQG5325 - H桥关节驱动拓扑
graph LR
subgraph "VBQG5325 H桥电机驱动"
A["12V电源总线"] --> B["VBQG5325 \n N+P MOSFET对"]
subgraph B ["内部结构"]
direction LR
P_CH["P-MOSFET \n 32mΩ @10V"]
N_CH["N-MOSFET \n 18mΩ @10V"]
end
B --> C["电机端子"]
D["关节控制器"] --> E["PWM信号发生器"]
E --> F["死区时间控制"]
F --> G["栅极驱动电路"]
G --> P_CH
G --> N_CH
C --> H["伺服电机 \n 50W-200W"]
H --> I["编码器反馈"]
I --> D
end
subgraph "保护与吸收网络"
J["RC吸收电路"] --> K["开关节点"]
L["续流二极管"] --> M["电机电感"]
N["过流检测"] --> O["比较器"]
O --> P["故障保护"]
P --> D
end
subgraph "热设计"
Q["PCB敷铜散热"] --> R["DFN6(2X2)-B封装"]
S["环境温度监测"] --> T["动态电流限制"]
end
style B fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
VBB1630 - 分布式传感器供电拓扑
graph TB
subgraph "VBB1630分布式负载管理"
A["5V/12V本地总线"] --> B["VBB1630 \n N-MOSFET \n 60V/5.5A"]
B --> C["传感器电源轨"]
C --> D["力觉传感器"]
C --> E["位置编码器"]
C --> F["温度传感器"]
G["MCU GPIO"] --> H["电平转换 \n 1.8V/3.3V"]
H --> I["栅极驱动电阻"]
I --> B
end
subgraph "保护与EMC设计"
J["ESD保护二极管"] --> K["传感器接口"]
L["TVS保护"] --> M["电源输入"]
N["去耦电容"] --> O["电源滤波"]
P["串联电阻"] --> Q["抑制栅极振铃"]
end
subgraph "布局优化"
R["靠近负载布局"] --> S["减少走线压降"]
T["SOT23-3封装"] --> U["微型化设计"]
V["本地电源管理"] --> W["模块化架构"]
end
style B fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px
机器人关节系统热管理拓扑
graph LR
subgraph "三级热管理架构"
A["一级热管理: 液冷"] --> B["大功率关节 \n VBQF2120区域"]
C["二级热管理: 强制风冷"] --> D["中功率关节 \n VBQG5325区域"]
E["三级热管理: 自然对流"] --> F["传感器节点 \n VBB1630区域"]
end
subgraph "温度监测网络"
G["NTC温度传感器"] --> H["VBQF2120附近"]
I["数字温度传感器"] --> J["VBQG5325附近"]
K["集成温度检测"] --> L["VBB1630负载区"]
M["温度数据采集"] --> N["中央热管理控制器"]
H --> N
I --> N
L --> N
end
subgraph "动态热控制"
O["热控制器"] --> P["液冷泵PWM控制"]
O --> Q["风扇速度调节"]
O --> R["功率降额策略"]
N --> O
S["结温估算模型"] --> T["预测性热管理"]
T --> O
end
subgraph "热设计增强"
U["多层PCB热扩散"] --> V["VBQF2120散热焊盘"]
W["大面积敷铜"] --> X["VBQG5325散热"]
Y["热界面材料"] --> Z["关节外壳散热"]
end
style B fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style D fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
style F fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px