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微碧半导体VBGQA1103:定义光伏DC-DC升压密度,开启高效转换新篇章
时间:2025-12-12
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在光伏系统向更高电压、更高密度演进的道路上,DC-DC升压模块是提升能量捕获与传输效率的核心引擎。面对紧凑空间与严苛散热环境的双重考验,传统功率器件往往力不从心。微碧半导体(VBSEMI)精准洞察这一挑战,倾力打造 VBGQA1103专用SGT MOSFET——这不仅是一颗开关器件,更是为高密度、高效率升压转换而生的“能量引擎”。
行业痛点:空间、效率与热管理的三角博弈
在紧凑型光伏升压模块设计中,工程师面临核心矛盾:
追求超高功率密度,常受限于器件散热与布局空间。
优化转换效率,需克服高频开关损耗与导通损耗的平衡难题。
确保系统在宽输入电压范围内的稳定与可靠,对器件性能提出极致要求。
VBGQA1103的到来,旨在打破此僵局,实现性能的全面跃升。
VBGQA1103:以SGT核心技术,重塑升压模块性能标杆
微碧半导体依托先进的SGT(Shielded Gate Trench)技术,在VBGQA1103上实现了品质因数的卓越突破,为高效升压转换奠定硬核基础:
- 100V VDS与±20V VGS:为光伏系统常见的低压端升压至高压总线提供充足电压裕度,稳健应对开关尖峰与浪涌,保障系统长期可靠性。
- 3.45mΩ优异导通电阻(RDS(on) @10V):SGT结构带来的超低导通损耗,显著降低器件温升,直接提升模块整体效率,助力系统转换效率迈向新高。
- 135A强劲连续电流(ID):强大的电流处理能力,确保模块在最大功率点跟踪及负载瞬变时,保持稳定、低纹波的功率输出,从容应对光伏输入波动。
- 1.5V低阈值电压(Vth):与主流驱动电路完美匹配,易于驱动,有利于实现更高频、更高效的开关控制,优化动态性能。
DFN8(5x6)封装:高功率密度的空间艺术
采用先进的DFN8(5x6)封装,VBGQA1103在极致紧凑的占位面积内,实现了卓越的电气性能与散热能力的平衡。其底部裸露焊盘提供极低热阻,便于将热量高效导出至PCB,是实现超薄、高密度升压模块设计的理想选择,助力客户产品在尺寸与性能上赢得双重优势。
精准赋能:光伏DC-DC升压模块的理想核心
VBGQA1103的设计,直指高密度光伏升压应用的核心诉求:
- 提升功率密度与效率:低RDS(on)与优异开关特性,减少损耗与发热,允许在更小体积内实现更高功率处理能力,直接提升系统发电收益。
- 增强系统可靠性:坚固的SGT结构与紧凑封装,确保在高温、高湿及频繁热循环的户外环境下稳定工作,延长模块使用寿命。
- 简化设计与降低成本:高性能器件可简化拓扑优化与散热设计,减少外围元件需求,从BOM成本、设计复杂度到系统维护,全方位降低总拥有成本。
微碧半导体:以专业,驱动能源转换未来
作为深耕功率半导体领域的创新者,微碧半导体(VBSEMI)始终致力于通过前沿技术与深度应用结合,为客户提供超越期待的解决方案。VBGQA1103承载着我们对光伏产业高效化、高密度化趋势的深刻理解,以及对“极致能效,可靠传承”承诺的践行。
选择VBGQA1103,即是选择一款为高密度升压转换而量身打造的性能利器,也是选择一位值得信赖的技术伙伴。它将助您的产品在激烈的市场竞争中构建核心优势,共同推动绿色能源转换技术迈向新高度。
即刻行动,开启高密度高效升压新时代!
产品型号:VBGQA1103
品牌:微碧半导体(VBSEMI)
封装:DFN8(5x6)
配置:单N沟道
核心技术:SGT MOSFET
关键性能亮点:
- 击穿电压(VDS):100V
- 栅源电压(VGS):±20V
- 阈值电压(Vth):1.5V(低开启)
- 导通电阻(RDS(on) @10V):3.45mΩ(优异导通)
- 连续漏极电流(ID):135A(强劲载流)
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