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微碧半导体VBE1410:精控电能核心,定义高效电源管理新标准
时间:2025-12-12
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在四表-电源管理模块的精密世界里,每一分电能的高效转换与可靠控制都至关重要。面对日益严苛的能效要求与紧凑的空间设计挑战,传统功率器件在效率、热性能与体积上的局限,已成为系统进阶的隐形枷锁。为破解这一核心难题,微碧半导体(VBSEMI)依托先进的功率半导体技术平台,匠心推出VBE1410专用Trench MOSFET——这不仅是一颗开关器件,更是为精准电源管理而打造的“高效能引擎”。
应用之核:效率、尺寸与可靠性的三重博弈
在紧凑型电源、电机驱动及各类电源管理模块中,主功率开关的选择直接关乎系统性能边界。设计者常面临严峻权衡:
追求高能效与低发热,往往受限于器件尺寸与成本。
确保高可靠性,又可能牺牲功率密度与响应速度。
负载瞬变与频繁开关对器件的动态性能提出极致要求。
VBE1410的诞生,旨在终结这种权衡,实现性能的全面跃升。
VBE1410:以精准规格,树立效能标杆
微碧半导体秉持“细节决定效能”的理念,对VBE1410的关键参数进行精细优化,致力于释放每一瓦特的潜能:
40V VDS与±20V VGS:为12V、24V等主流低压系统提供充足电压余量,稳健应对开关尖峰与浪涌,奠定系统安全运行之基。
卓越的导通电阻表现:在4.5V栅压下仅14mΩ,在10V栅压下更低至12mΩ。极低的导通损耗显著降低器件温升,提升系统整体效率,助力能效目标轻松达成。
55A持续电流能力(ID):强大的电流处理能力,确保模块在负载波动与启动瞬间均能稳定输出,保障动态响应无折损。
2.5V标准阈值电压(Vth):与广泛应用的驱动电路完美匹配,简化驱动设计,加速开发进程,降低方案复杂度。
TO252封装:小体积蕴藏大能量
采用高功率密度的TO252(DPAK)封装,VBE1410在有限的占位面积内实现了优异的电气性能与散热能力的平衡。其紧凑的结构与良好的热导特性,非常适合空间受限的现代电源管理应用,助力设备实现更高功率密度与更精简的散热设计,为产品小型化与轻量化提供关键支持。
精准匹配:电源管理模块的理想核心
VBE1410的设计初衷,直指四表及各类电源管理模块的核心诉求:
提升能效,优化热管理:超低RDS(on)有效减少导通损耗,降低工作温度,不仅提升转换效率,也延长系统使用寿命,直接降低运营成本。
稳定可靠,应对复杂工况:坚实的电气规格与稳健的封装工艺,确保器件在连续工作、负载变化及一定环境压力下保持稳定表现,增强终端产品的耐用性与市场竞争力。
简化系统,降低总成本:高性能允许采用更简化的电路拓扑和更少的周边元件,同时降低对散热的要求,从物料、设计到散热综合降低系统总拥有成本(TCO)。
微碧半导体:以专注,驱动能效革新
作为功率半导体领域的专注者,微碧半导体(VBSEMI)始终致力于以客户需求为中心,以技术创新为基石。我们提供的不仅是芯片,更是基于场景洞察的解决方案。VBE1410的背后,体现了我们对电源管理领域发展趋势的深刻理解,以及对“让电能转换更智能、更经济”承诺的持续践行。
选择VBE1410,您选择的不仅是一颗性能优异的MOSFET,更是一位可靠的效率伙伴。它将成为您的电源管理产品在效能竞争中脱颖而出的关键助力,共同推动更高效、更紧凑的电力电子解决方案发展。
即刻启程,迈向电源管理高效未来!
产品型号:VBE1410
品牌:微碧半导体(VBSEMI)
封装:TO252
配置:单N沟道
核心技术:Trench MOSFET
关键性能亮点:
击穿电压(VDS):40V
栅源电压(VGS):±20V
阈值电压(Vth):2.5V
导通电阻(RDS(on) @4.5V):14mΩ
导通电阻(RDS(on) @10V):12mΩ(超低损耗)
连续漏极电流(ID):55A(高载流)
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