在千兆网络全民普及的浪潮之巅，每一份稳定与每一度电能都至关重要。光猫等网络终端设备，其核心主芯片组供电模块正从“稳定运行”向“高效静默运行”跨越。然而，传统供电方案中隐藏的开关损耗、空间占用与散热挑战，如同无形的“性能枷锁”，制约着设备的可靠性与能效表现。直面这一核心痛点，微碧半导体（VBSEMI）凭借深厚的功率半导体技术积淀，精准推出VB2355专用Trench MOSFET——这不是一颗普通的开关器件，而是为极致优化而生的“供电引擎”。
行业之痛：空间、效率与可靠性的三重挑战
在主芯片组等低压大电流供电场景中，功率开关器件的性能直接决定了系统的天花板。工程师们常常陷入多难：
追求高功率密度，必须采用极小封装，却面临散热与电流能力的瓶颈。
确保高效率，需在极低栅压驱动下拥有超低导通阻抗。
复杂的电路板布局对器件的热稳定性与长期可靠性提出严苛考验。
VB2355的问世，正是为了终结这一妥协。
VB2355：以精研参数，重塑性能标尺
微碧半导体深谙“方寸之间，决胜千里”的道理，在VB2355的每一个参数上都精益求精，旨在释放被束缚的性能：
-30V VDS与±20V VGS：为-12V、-5V等负压或低压系统提供充裕的安全裕度，从容应对电压波动与反向冲击，是系统稳健运行的基石。
卓越的低压驱动性能：这是VB2355的核心突破。在4.5V栅压下仅54mΩ，在10V栅压下更可低至46mΩ的导通电阻（RDS(on)）。这意味着在常用低压驱动信号下即可实现极低的导通损耗，大幅降低器件自身发热与电源路径压降，直接助力供电模块效率迈向新高度。
-5.6A持续电流能力（ID）：在SOT23-3的微型封装内提供强大的电流吞吐量，确保为主芯片、内存等核心负载提供平滑、纯净的功率输出，无惧瞬时负载波动挑战。
-1.7V标准阈值电压（Vth）：与主流低压驱动IC完美兼容，易于驱动控制，大幅简化电路设计，加速产品开发进程。
SOT23-3封装：微型化下的高功率密度哲学
采用业界高密度贴装标准的SOT23-3封装，VB2355在提供优异电气性能的同时，实现了极致的空间节省。其紧凑的尺寸与优异的封装热性能，非常适合对PCB面积极度敏感的高密度光猫、路由器等设备。这意味着，采用VB2355的设计，可以在更紧凑的空间内实现高效大电流供电，为终端设备的小型化、轻薄化与多功能集成铺平道路。
精准赋能：主芯片组供电模块的理想之选
VB2355的设计基因，完全围绕网络通信设备核心供电的严苛需求展开：
极致高效，提升整机能效：优异的低压驱动特性与超低RDS(on)，直接降低供电模块工作温升与损耗，助力设备满足更严苛的能效标准，降低系统运营成本。
稳定可靠，保障持久运行：优异的电气规格和稳健的微型封装，确保器件在设备长期连续运行及复杂内部热环境下稳定工作，极大提升了终端产品的可靠性口碑与使用寿命。
简化设计，节省综合成本：高集成度与易驱动特性允许采用更简洁的电路设计，减少外围元件，同时降低了对散热设计的依赖，从元器件、PCB布局到系统散热，全方位帮助客户降低总拥有成本（TCO）。
微碧半导体：以专业，成就伙伴
作为深耕功率半导体领域的品牌，微碧半导体（VBSEMI）始终坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动。我们不仅提供芯片，更提供基于深度应用理解的解决方案。VB2355的背后，是我们对网络通信行业发展趋势的精准把握，以及对“让电能转换更高效、更集成”使命的不懈追求。
选择VB2355，您选择的不仅是一颗性能卓越的MOSFET，更是一位值得信赖的技术伙伴。它将成为您光猫、网关等产品主供电模块在激烈市场竞争中脱颖而出的秘密武器，共同为全球智能连接时代贡献更稳定、更高效的力量。
即刻行动，开启高效供电新纪元！
产品型号：VB2355
品牌：微碧半导体（VBSEMI）
封装：SOT23-3
配置：单P沟道
核心技术：Trench MOSFET
关键性能亮点：
击穿电压（VDS）：-30V
栅源电压（VGS）：±20V
阈值电压（Vth）：-1.7V
导通电阻（RDS(on) @4.5V）：54mΩ
导通电阻（RDS(on) @10V）：46mΩ（低压高效）
连续漏极电流（ID）：-5.6A（高功率密度）