微碧半导体VBM1803:释放低空澎湃动力,定义大功率无人机能效新标杆
时间:2025-12-09
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在低空经济与工业无人机迅猛发展的浪潮之巅,每一次起飞与负重都关乎效能与安全。大功率无人机系统,尤其是面向物流运输、应急救援、特种作业的高性能平台,正从“稳定飞行”向“极限效能飞行”跨越。然而,传统电调方案中存在的功率损耗、温升挑战与动态响应瓶颈,如同无形的“动力枷锁”,制约着整机的续航、载重与可靠性。直面这一核心痛点,微碧半导体(VBSEMI)依托先进的功率半导体技术底蕴,倾力打造 VBM1803 专用Trench MOSFET——这不仅是一颗开关器件,更是为极致动力而生的“飞行引擎芯”。
行业之痛:动力密度与可靠性的双重考验
在追求长航时、大载重、高机动性的无人机动力系统中,电调主功率开关器件的性能直接决定了飞行的天花板。工程师们常常面临严峻权衡:
追求超高功率密度与效率,往往伴随热管理与器件应力风险的急剧上升。
确保极端工况下的绝对可靠,又可能牺牲系统效率与动态响应速度。
起飞、爬升、急变速等大电流瞬态冲击对器件的坚固性提出极限挑战。
VBM1803的诞生,正是为了打破这一桎梏。
VBM1803:以巅峰参数,重塑动力标尺
微碧半导体深谙“毫厘之功,定乾坤之势”,在VBM1803的每一处细节都追求极致,旨在释放被束缚的澎湃动能:
80V VDS与±20V VGS:为多旋翼及工业无人机常见的高压电调平台(如6S-12S锂电系统)提供充足的安全余量,从容应对反电动势及开关浪涌,奠定系统稳定运行的基石。
革命性的3mΩ超低导通电阻(RDS(on) @10V):这是VBM1803的核心突破。极低的导通损耗意味着,在相同输出功率下,器件自身发热大幅降低。实测表明,相比同规格通用MOSFET,VBM1803可将电调功率损耗显著降低,直接助力整机效率与续航能力实现跃升。
195A强悍连续电流能力(ID):惊人的电流吞吐量,确保电调在应对急速功率变化时,能够提供平滑、无畸变的强劲动力输出,轻松驾驭大载重起飞与高机动飞行的严苛需求。
3V标准阈值电压(Vth):与主流驱动方案完美兼容,简化驱动电路设计,提升系统响应速度与可靠性,加速产品开发进程。
TO220封装:经典结构下的高效散热典范
采用历经全球市场严苛验证的TO220封装,VBM1803在提供顶级电气性能的同时,确保了卓越的工程实用性。其坚固的机械结构与优异的导热设计,便于集成高效散热方案,实现精准的热量管理。这使得采用VBM1803的电调设计,能够在更紧凑的空间内处理更大的功率密度,或以更轻量化的散热设计满足同等温升要求,为无人机平台的轻量化、高功率密度化铺平道路。
精准赋能:大功率无人机电调的理想引擎
VBM1803的设计哲学,完全围绕大功率无人机动力系统的核心诉求展开:
极致高效,延长飞行边界:超低RDS(on)大幅降低导通损耗与工作温升,有效提升能源利用率,显著延长无人机续航时间或增加有效载荷,直接提升任务效能与运营经济性。
坚固可靠,无惧极端工况:优异的电气规格与稳健的封装工艺,确保器件在剧烈振动、高低温冲击、瞬时大电流等恶劣环境下稳定工作,极大增强无人机系统的环境适应性与任务可靠性。
优化设计,提升系统性能:高性能允许采用更高效的拓扑与更精简的器件布局,同时降低散热负担,从动力模块、整机配重到系统可靠性,全方位助力客户优化总拥有成本(TCO)与产品竞争力。
微碧半导体:以专业,驱动未来
作为深耕功率半导体领域的创新者,微碧半导体(VBSEMI)始终坚持以客户场景为导向,以核心技术为驱动。我们不仅提供芯片,更提供基于深度行业洞察的解决方案。VBM1803的背后,是我们对低空经济与高端无人机产业趋势的精准把握,以及对“让电能转换更高效、更强劲”使命的坚定践行。
选择VBM1803,您选择的不仅是一颗性能卓越的MOSFET,更是一位值得信赖的动力伙伴。它将成为您大功率无人机产品在激烈竞争中脱颖而出的核心优势,共同为低空智能装备注入更强劲、更可靠的澎湃动力。
即刻启航,共赴低空效能新纪元!
产品型号: VBM1803
品牌: 微碧半导体(VBSEMI)
封装: TO220
配置: 单N沟道
核心技术: Trench MOSFET
关键性能亮点:
击穿电压(VDS):80V
栅源电压(VGS):±20V
阈值电压(Vth):3V
导通电阻(RDS(on) @4.5V):3.6mΩ
导通电阻(RDS(on) @10V):3mΩ(超低损耗)
连续漏极电流(ID):195A(强悍载流)