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微碧半导体VBM1803:赋能低空飞行,定义eVTOL动力核心效能新高度
时间:2025-12-09
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在低空经济与城市立体交通的革命前沿,每一次升空与巡航都关乎安全与效率。电动垂直起降飞行器(eVTOL)作为未来交通的关键载体,其大功率电驱系统正从“实现飞行”向“极致可靠、高效飞行”跨越。然而,传统功率器件在应对瞬时大电流、高频率开关及严苛热管理时面临的损耗与可靠性挑战,如同潜在的“动力枷锁”,制约着飞行器的性能极限与安全边界。直面这一核心诉求,微碧半导体(VBSEMI)依托先进的功率半导体技术平台,倾力打造VBM1803专用Trench MOSFET——这不仅是一颗开关器件,更是为eVTOL澎湃动力系统精心锻造的“能量之芯”。
行业之考:功率密度与可靠性的极致平衡
在eVTOL高功率密度电驱、高可靠配电等关键系统中,主功率开关的性能直接决定了飞行器的动力输出、续航能力与安全等级。工程师面临严峻考验:
追求超高功率密度与效率,需承受极端电热应力与稳定性风险。
确保万无一失的飞行可靠性,又往往在效率与重量上做出艰难取舍。
起飞、爬升及机动过程中的瞬时大电流冲击,对器件的坚固性与耐久性提出近乎苛刻的要求。
VBM1803的诞生,正是为了打破这一平衡困境。
VBM1803:以巅峰参数,树立动力效能标杆
微碧半导体秉持“分毫之功,定鼎安全”的理念,在VBM1803的每一处细节追求极致,旨在释放电驱系统的全部潜能:
80V VDS与±20V VGS:精准匹配高压电池平台及驱动系统需求,提供充足电压裕度,从容应对反电势及浪涌冲击,奠定系统稳定运行的坚实基础。
革命性的3mΩ超低导通电阻(RDS(on) @10V):此为VBM1803的核心突破。极低的导通损耗意味着在大电流工况下,器件自身发热显著降低,实测相比同规格通用器件,可大幅降低开关损耗,助力电驱系统效率迈向新高,直接延长飞行器续航里程。
195A强悍连续电流能力(ID):澎湃的电流吞吐性能,确保电驱系统在起飞、加速等高负荷瞬态过程中,提供持续、稳定、无畸变的强大动力输出,从容应对峰值功率挑战。
3V标准阈值电压(Vth):与主流驱动电路完美兼容,简化驱动设计,提升系统集成度与可靠性,加速飞行器动力系统的开发与认证进程。
TO220封装:经典结构下的高可靠散热保障
采用历经严苛应用验证的TO220封装,VBM1803在提供卓越电气性能的同时,确保了优异的工程适用性与散热管理能力。其坚固的机械构造与高效的导热路径,便于集成高效散热方案,实现功率的高密度耗散。这使得采用VBM1803的设计,能在有限的机载空间内处理更大的功率,或以更轻量化的热管理达成温控目标,为eVTOL的轻量化、高功率密度设计提供关键支持。
精准匹配:大功率eVTOL电驱系统的理想选择
VBM1803的设计哲学,完全围绕eVTOL动力系统的核心需求深度定制:
极致高效,提升续航性能:超低RDS(on)直接降低系统工作损耗与温升,将更多电能转化为飞行推力,显著提升能量利用效率与航时,增强飞行器运营经济性。
坚若磐石,守护飞行安全:优异的电气规格与稳健的封装设计,确保器件在振动、高低温循环、高空环境等极端工况下长期稳定工作,极大提升动力系统的安全余量与使用寿命。
优化设计,降低系统总重:高性能允许采用更精简的拓扑与器件数量,同时降低散热系统复杂度与重量,从元器件、热管理到系统集成,全方位助力实现更低的全系统重量与更优的推重比。
微碧半导体:以专业匠心,护航低空征程
作为深耕功率半导体领域的创新者,微碧半导体(VBSEMI)始终以客户严苛需求为导向,以尖端技术创新为引擎。我们不仅提供芯片,更提供基于深度场景洞察的解决方案。VBM1803的背后,承载着我们对低空交通产业趋势的精准把握,以及对“让每一次升空都更高效、更安全”使命的坚定践行。
选择VBM1803,您选择的不仅是一颗性能卓越的MOSFET,更是一位值得托付的飞行伙伴。它将成为您eVTOL动力系统在性能与可靠性竞争中决胜长空的强大基石,共同推动城市空中交通迈向更高效、更安全的崭新时代。
即刻启航,共赴低空新纪元!
产品型号: VBM1803
品牌: 微碧半导体(VBSEMI)
封装: TO220
配置: 单N沟道
核心技术: Trench MOSFET
关键性能亮点:
击穿电压(VDS):80V
栅源电压(VGS):±20V
阈值电压(Vth):3V
导通电阻(RDS(on) @4.5V):3.6mΩ
导通电阻(RDS(on) @10V):3mΩ(超低损耗)
连续漏极电流(ID):195A(高载流)
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