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微碧半导体VBP165R47S:擎动低空未来,定义eVTOL高效动力之核
时间:2025-12-09
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在低空经济振翅高飞的浪潮之巅,每一次安全起降与高效巡航都至关重要。面向中大型eVTOL飞行器的电推进系统,正从“实现飞行”向“高可靠、高功率密度飞行”跨越。然而,传统功率器件在高压、高频与极端工况下的效率折损、温升挑战与可靠性边界,如同隐形的“性能枷锁”,制约着飞行器的航程与安全。直面这一核心挑战,微碧半导体(VBSEMI)依托先进的宽禁带半导体技术积淀,倾力推出VBP165R47S专用SJ_Multi-EPI MOSFET——这不仅是一颗开关器件,更是为eVTOL澎湃动力而生的“空中电枢”。
行业之痛:功率密度与可靠性的高空博弈
在数百伏高压、数千瓦级功率的电推进电机驱动器中,主功率开关器件的性能直接决定了飞行器的动力天花板。工程师们面临严峻考验:
追求高功率密度与效率,需在高压开关损耗与热管理间取得精妙平衡。
确保飞行级可靠性,必须承受高空温差、振动冲击及持续高负荷运行的严苛验证。
瞬态负载与短路耐受能力,直接关乎飞行安全与系统鲁棒性。
VBP165R47S的诞生,正是为了突破这一极限。
VBP165R47S:以巅峰参数,确立性能标杆
微碧半导体秉持“分毫之功,定鼎高空”的理念,在VBP165R47S的每一处细节都追求极致,旨在释放电推进系统的全部潜能:
650V VDS与±30V VGS:专为400V-600V级航空高压母线平台设计,提供充沛的电压裕度,从容应对反电动势与开关浪涌,奠定系统安全运行的坚实基础。
革命性的50mΩ优异导通电阻(RDS(on) @10V):结合SJ_Multi-EPI超结多外延技术,在高压下实现极低的导通与开关损耗。这意味着更低的器件温升与更高的转换效率,直接助力电驱系统实现更高的功率密度与更长的续航里程。
47A持续电流能力(ID):稳健的电流输出能力,确保电机驱动器在起飞、爬升等瞬态大功率需求下,提供持续、稳定的动力输出,应对各种飞行工况挑战。
3.5V标准阈值电压(Vth):与航空级驱动电路完美兼容,简化栅极驱动设计,提升系统集成度与可靠性。
TO247封装:为高功率散热而生的坚实载体
采用坚固可靠的TO247封装,VBP165R47S在承载优异电气性能的同时,提供了卓越的散热与机械稳定性。其设计便于与大型散热器或冷板紧密结合,实现高效的热能管理。这使得采用VBP165R47S的推进系统,能在紧凑的空间内处理更大的飞行功率,为eVTOL的轻量化、高冗余度设计提供关键支持。
精准赋能:中大型eVTOL电推进系统的理想基石
VBP165R47S的设计哲学,完全围绕eVTOL高压电推进系统的核心诉求打造:
极致高效,拓展航程边界:优异的RDS(on)与开关特性,显著降低系统损耗,提升能源利用率,直接转化为更长的飞行航时与更优的运营经济性。
坚固可靠,无惧高空严苛环境:高压高电流能力结合稳健封装,确保器件在振动、冲击、宽温域及高海拔环境下稳定工作,满足航空级寿命与可靠性要求。
优化系统,提升功率密度:高性能允许采用更高开关频率与更精简的拓扑,减少无源元件使用,助力电驱系统实现小型化、轻量化,提升飞行器有效载荷。
微碧半导体:以专业,护航低空征程
作为深耕高性能功率半导体领域的品牌,微碧半导体(VBSEMI)始终聚焦前沿应用,以技术创新驱动客户成功。我们不仅提供芯片,更提供基于深度场景洞察的解决方案。VBP165R47S的背后,是我们对低空出行电动化趋势的精准把握,以及对“让动力转换更高效、更安全”使命的坚定践行。
选择VBP165R47S,您选择的不仅是一颗性能卓越的MOSFET,更是一位值得信赖的飞行伙伴。它将成为您eVTOL电推进系统在广阔低空天宇中稳健翱翔的核心保障,共同开创绿色、高效的城市空中交通新纪元。
即刻行动,携手腾飞,共绘低空蓝图!
产品型号:VBP165R47S
品牌:微碧半导体(VBSEMI)
封装:TO247
配置:单N沟道
核心技术:SJ_Multi-EPI MOSFET
关键性能亮点:
击穿电压(VDS):650V
栅源电压(VGS):±30V
阈值电压(Vth):3.5V
导通电阻(RDS(on) @10V):50mΩ(高效低耗)
连续漏极电流(ID):47A(航空级稳健)
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