在低空经济与城市空中交通的浪潮之巅，每一次安全起飞与高效巡航都至关重要。eVTOL中型飞行器，作为连接未来的关键载体，正从“概念验证”迈向“可靠商用”的跨越。然而，其高压电推进系统面临的功率密度、热管理与可靠性挑战，如同隐形的“性能枷锁”，制约着飞行器的续航与安全。直面这一核心需求，微碧半导体（VBSEMI）凭借先进的功率半导体技术积淀，重磅推出VBL165R25SE专用SJ_Deep-Trench MOSFET——这不仅是一颗开关器件，更是为eVTOL高压动力系统而生的“强力心脏”。
行业之痛：功率密度与可靠性的双重考验
在eVTOL飞行器的电驱逆变器、DC-DC变换器等关键高压单元中，主功率开关器件的性能直接决定了系统的天花板。工程师们常常面临严峻权衡：
追求高功率密度与效率，需应对高压下的开关损耗与热管理难题。
确保极端条件下的绝对可靠，又可能牺牲系统的轻量化与效能。
飞行中的快速负载变化与高压瞬态对器件的稳健性提出极致考验。
VBL165R25SE的问世，正是为了打破这一局限。
VBL165R25SE：以卓越参数，定义性能标杆
微碧半导体深谙高压应用“稳字当头”的法则，在VBL165R25SE的每一个参数上都精雕细琢，旨在释放强劲而稳定的动力：
650V VDS与±30V VGS：为400V、600V及以上高压母线系统提供充足的安全裕度，从容应对反激电压与浪涌冲击，是系统高压稳健运行的坚实基础。
优化的115mΩ导通电阻（RDS(on) @10V）：结合SJ_Deep-Trench技术，在高压下实现优异的导通与开关损耗平衡。更低的损耗意味着更少的热量产生，助力提升系统效率与功率密度，为延长续航贡献核心价值。
25A持续电流能力（ID）：满足中型飞行器动力系统持续与峰值功率需求，确保电驱系统在复杂飞行工况下，输出平滑、响应迅速的动力。
3.5V标准阈值电压（Vth）：与主流高压驱动电路完美兼容，简化系统设计，提升方案可靠性，加速产品开发进程。
TO263封装：高功率密度下的可靠散热之选
采用适用于高密度安装的TO263封装，VBL165R25SE在紧凑空间内提供了优异的电气性能与散热能力。其设计便于PCB板贴装与散热管理，有助于实现轻量化、高集成的电控系统设计。这意味着采用VBL165R25SE，可以在严格的体积与重量限制下，构建出更高效、更可靠的动力转换单元。
精准赋能：eVTOL中型飞行器高压系统的理想之选
VBL165R25SE的设计基因，完全围绕eVTOL高压动力系统的核心诉求展开：
高效动力，提升续航性能：优化的RDS(on)与开关特性，降低系统工作损耗，直接贡献于更高的能量利用效率与更长的潜在续航里程。
坚固可靠，无惧高空挑战：高达650V的击穿电压与稳健的封装工艺，确保器件在高压、振动、温差变化等航空级严苛环境下稳定工作，为飞行安全提供底层硬件保障。
助力集成，优化系统成本：高性能与紧凑封装有助于简化拓扑、减少器件数量并减轻散热负担，从元器件、系统集成到全生命周期维护，全方位助力客户优化总拥有成本（TCO）。
微碧半导体：以专业，护航未来出行
作为深耕功率半导体领域的品牌，微碧半导体（VBSEMI）始终坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动。我们不仅提供芯片，更提供基于深度场景理解的解决方案。VBL165R25SE的背后，是我们对低空经济与先进空中交通产业趋势的精准把握，以及对“让电能转换更高效、更可靠”使命的不懈追求。
选择VBL165R25SE，您选择的不仅是一颗高压性能优异的MOSFET，更是一位值得信赖的飞行伙伴。它将成为您eVTOL动力系统在迈向商业化竞争中脱颖而出的关键基石，共同为全球城市空中交通事业贡献更强大、更智慧的动力。
即刻行动，携手腾飞，共赴低空新蓝海！
产品型号：VBL165R25SE
品牌：微碧半导体（VBSEMI）
封装：TO263
配置：单N沟道
核心技术：SJ_Deep-Trench MOSFET
关键性能亮点：
击穿电压（VDS）：650V
栅源电压（VGS）：±30V
阈值电压（Vth）：3.5V
导通电阻（RDS(on) @10V）：115mΩ（高压优化）
连续漏极电流（ID）：25A（稳健载流）